投资贸易工业部副部长沈志勤说，大马已成功培训1万8062名本地人才投入半导体领域，反映强化该产业技术人力的努力取得可喜进展。
为什么重要
半导体产业是大马近年重点扶持的高价值产业，人才培育与投资进展直接关系本地工程与技术人才的就业机会，以及大马能否在区域半导体供应链中占据更高附加值位置，对关注子女理工出路与国家产业转型的华社读者尤其相关。
各方说法
沈志勤在国会下议院口头答复中说，这项进展反映全球投资者对大马投资政策稳定性及半导体生态系统竞争力的信心。他说，政府已于2024年推出国家半导体策略（NSS），作为全面框架，将国家重心从封装测试等后端供应链活动，转向集成电路设计（IC design）及由人工智能技术带动的晶圆制造等高价值前端活动。他说：“NSS的落实已开始展现令人振奋的成果。在2024年1月至2026年3月期间，半导体领域获批投资达919亿令吉，其中外资（FDI）贡献829亿令吉，内资（DDI）为89亿令吉。”他是在答复行动党金宝国会议员Chong Zhemin有关政府吸引半导体与人工智能领域新投资、以确保大马在区域内保持竞争力的提问时，作出上述说明。他补充说，政府认同若吸引大型投资带来的经济外溢效益与附加值未能留在国内，这样的成功将没有意义，因此当局现已将重心从传统方式转向以成果为导向（outcome-based）的奖励机制，并以《2030年新工业总蓝图》（NIMP2030）及新奖励框架（NIF）为指引。他说，主要目标是通过到2030年创造70万个新就业机会、将制造业月薪中位数提升至4510令吉，让经济效益惠及人民。他说，为支持半导体与人工智能产业，NSS设定通过半导体产业工程人才计划（ETSI）等项目，培育6万名本地工程师与技师的目标，藉此降低对外籍劳工的依赖。
背景
国家半导体策略于2024年推出，是大马近年产业政策的重点之一，旨在推动半导体产业链从后端封测活动升级至前端设计与制造环节。
接下来看什么
NSS通过ETSI等计划培育6万名本地工程师与技师的目标能否如期达成，以及2030年70万个新就业机会目标的进展，仍待后续数据检视。
综合 Berita Harian 报道